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第157章 韩进半导体（第1页）
韩进半导体！
姜成勋缓缓起身。
他走到幕布前，按下遥控器。
韩进半导体！
韩进海力士日本研发中心……位于横滨，专注于半导体材料、先进封装技术研发，研究人员180人。
车用半导体事业部……2013年成立，专注于车载图像传感器、毫米波雷达处理芯片、ai加速芯片、车载存储器、功率半导体的研发。2014年营收突破5。2万亿韩元，已与现代摩比斯、德国博世、大陆集团、采埃孚、德尔福、电装等达成战略合作，获得aec-q100、i26262等车规认证。产品已供货给宝马、奔驰、奥迪、大众、通用、福特、丰田、本田、日产、现代、起亚等主流车企。
ai芯片事业部……2014年新设部门，专注于人工智能加速芯片的研发。与韩进自动驾驶事业部深度绑定，第一代车载ai芯已经量产，实测算力128s，功耗28w，性能达到全球领先水平。正在研发的第二代。目标算力512s，预计2016年流片。数据中心ai芯片已开始研发，目标对标nvidiates，预计2016年推出。
代工事业部……2014年新设，利用利川、无锡工厂的剩余产能，为外部客户提供晶圆代工服务。已与苹果、高通、ad、英伟达、特斯拉等客户接洽。
姜成勋看向赵源宇。
“自动驾驶事业部方面，海力士的ai芯片团队正在全力配合尹俊骅博士的需求。”
“除了北极星系列。”
“我们还在研发专用的存内计算芯片，用于低功耗边缘计算场景。”
“我们已经和特斯拉、蔚来、小鹏、理想、威马等新势力车企接触，已获得蔚来下一代车型、小鹏下一代车型的订单。”
“和宝马、奔驰、奥迪的预研合作也已启动。”
“明年我们的目标是。”
“保持全球第二。”
“在营收上进一步扩大领先优势，力争三年内超越英特尔成为全球第一。”
“dra市场份额突破55，nand市场份额突破40。”
“车用半导体事业部芯片实现在至少20款量产车型上搭载，拿下至少10家主流车企的下一代平台订单。”
“ai芯片事业部开始研发第三代架构，目标是2020年成为全球前二的ai芯片供应商，与nvidia并驾齐驱。”
“代工业务拿下至少3家大客户订单。”
姜成勋说完，看向赵源宇。
会议室安静了几秒。
所有目光都汇聚在主位。
…………
赵源宇起身走到幕布前，转身面对在座的九个人。
目光从每个人脸上扫过……朴景泰，白哲宇，赵南镐，赵正镐，金凡秀，金贤成，姜成勋，安佑成，崔勋拓。
九个人。
九个韩进商业帝国的支柱。
窗外，冬日的阳光透过落地窗洒进来，在深色的桌面上铺开一片暖金色的光斑。
远处。
汉江蜿蜒如带。
江南的楼群层层叠叠。
一直延伸到天际线尽头。
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